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  • JB4729旋压封头的检验方法

    旋压封头材料的检验及复验:材料的检验及复验应按GB150的有关规定。

    2014-12-17
  • 旋压封头的尺寸及形状偏差

      内直径允差:封头内直径允差允许通过外圆周长加以控制,其外圆周长允差按JBT4729表3规定。

    2014-12-15
  • JB4729旋压封头制造技术要求

      坯料制备:旋压封头坯料宜采用整板,如需拼接,宜取同-炉批号板料。并尽可能选用同一张板料,板料拼接时,其最外-条焊缝距板中心距离a<0. 4D,且最小板宽b不得小于300mm(见图1)。

    2014-12-13
  • 封头与壳体受压计算要求

      凸面受压的球形封头的计算,完全按与球形壳体相同的方法进行。关于凸面受压的椭圆形封头及碟形封头,因封头中央部分大体上可看做球面,所以,按球形壳体的相同方法计算板厚,

    2014-12-11
  • 受压焊接连接的平封头(平板)的结构要求

      平封头设计方法(1)这个规定以ASME Div.1 UG-34(无拉撑的平封头和盖板)-1989及JIS B 8243-1981之5.9[无拉撑平板(封头·盖板·底板等)的强度]为根据,但系数c与JISB 8243相比是按照ASME Div.1-1989进行变更的。

    2014-12-09
  • 标准受压锥形封头的结构要求

      封头的设计方法(2)(b)之规定是采用极限分析(Limit Analysis),根据大端带折边转角的锥形封头的塑性垮塌强度确定设计计算式,利用4.2.2礤形封头的设计方法.把大端带折边转角的锥形封头作为当量碟形封头考虑,

    2014-12-08
  • 标准受压椭圆形封头的结构设计

      封头设计方法(2)2:1的椭圆形封头,可以当作R=0.9D,r0/D=0.17的碟形封头(近似于2:1的椭圆形封头),按图12虚线设计。

    2014-12-05
  • 标准受压碟形封头的结构设计

      碟形封头设计方法(2)图12是对于承受内压的各种形状碟形封头,碟形封头应进行一次薄膜应力、安定、塑性垮塌、失稳及疲劳破损的评价。

    2014-12-03
  • 国标椭圆形封头订货技术条件

      K.l在封头订货技术协议中采购方应明确规定所需封头的全部资料。这些资料包括但不限于下列内容。   a)封头规格(名称、类型代号、公称直径、名义厚度、最小成形厚度).可用封头设计标记的形式注明;

    2014-12-02
  • 国标椭圆形封头的无损检测要求

      先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头,应采用图样或订货技术协议规定的方法,按JBT4730.2~1730.3进行100%射线或超声检测(铜制、镍及镍合金制封头应进行射线检测),合格级别应符合图样或订货技术协议规定。

    2014-12-01

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