大口径椭圆形封头拼接与焊缝的工艺要求

　　椭圆形封头的拼接位置：

　　拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其 殊性。

　　碟形椭圆形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。

　　拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型椭圆形封头可能会取消此要求。

　　拼接椭圆形封头的焊接接头系数：

　　先拼接后成型的椭圆形封头，拼接焊缝应进行 射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。 成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：

　　假如设备壳体是20%检测，III合格。那椭圆形封头拼接焊缝和 焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;

　　假如设备壳体是 检测，II合格。那椭圆形封头拼接焊缝和 焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。

　　所以椭圆形封头拼接虽然 检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。

　　但要注意工艺制造过程：

　　正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测

　　如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也 是说无损检测是指 终的无损检测。

　　对椭圆形封头拼接焊缝位置的限制有欠妥当：

　　在早已废止的JB741--80中曾规定了对椭圆形封头拼接焊缝位置的限制，其出发点是让拼焊焊缝尽量远离椭圆形封头冲压时拉伸变形较大的转角过渡区，以免拼接焊缝在较大变形处被拉坏。多年实践证实，该限制有两点不妥:

　　1、容易造成材料浪费。

　　2、不能确保焊缝变形后的质量，焊缝变形后的质量是否合格应由无损检测结果判断。

　　据此GB150--89与98都取消了这一位置限制，但要求先拼焊后成形的椭圆形封头，其拼焊焊缝成形后应进行 射线或超声检测，其合格级别应与整个容器一致。JB/T4737-95理应与GB150保持一致，但由于编制者的蔬忽，依然沿用了JB741-80的条款，这是不妥的。全国压力容器标准化技术委员会已决定停用JB/T4734-95，目前正编制新的椭圆形封头标准取代它。在目前过渡阶段，椭圆形封头拼焊焊疑的要求，按GB150执行。

　　在关于丁字缝(亦称T字缝) 标准与法规都无禁有和要求，实际上也是不可能禁用的，因为筒体纵，环焊缝的交叉点都是属于丁字缝。