碟形封头强度计算公式及要求

　　封头计算厚度按(1)‘式确定。

　　δ=MPR1/2[σ]tφ-0.5P mm (1)

　　式中M-碟形封头形状系数

　　M-1/4*[3+(Ri/r0)开方] (2)

　　由上两式可看出：

　　(1)计算厚度δ公式基本上是以薄膜理论导出的球面部分的强度计算公式为基础,再乘以应力增强系数M, 得到有足够强度的碟形封头的计算厚度。

　　(2) 应力增强系数M是Ri/r0的函数。当Ri值越大, 封头越扁平, r0越小, 封头越浅, 即Ri/r0值越大, 封头扁平而浅, 制造容易。但r0越小, 环向压应力越高, 边缘区弯应力也越高, M值越大, 计算壁厚δ越厚;反之,Ri 越小, 封头越深, r0越大,封头越深, 即Ri/r0值越小、, 封头深, 制造困难。但r0越大, 环向压应力越低,M值越小, 计算厚度δ越薄。于是各国设计封头规范对Ri和r0提出了限制。

　　美国ASME(1986), 日本JIS B8243-1981, 英国BS5500(1982)提出的封头限制是：

　　Ri≤Di;r0≥(0.06-0.1)Di

　　我国GB150-89《钢制压力容器》的封头限制是：

　　Ri≤Di;r0≥0.1Di