JB4746椭圆形封头成形后的厚度减薄

     热成形的椭圆形封头，在成形过程中不可避免地会发生局部厚度减薄。厚度减薄量与封头的类型、规格尺寸、材质、热成形温度及成形设备的性能等多种参数有关，难以准确确定。日本标准JIS B 8247以厚度减簿率来衡量减薄的程度，厚度减薄率等于（钢材厚度-成形封头的 小厚度），钢材厚度允。JIS B 8247的解释中，给出了不同公称直径、不同钢材厚度的碳素钢制椭圆形封头、碟形封头厚度减薄的参考表。我们将该表移植于附录A中．供使用者在工作中参考，以期逐步积累经验。

    使用该表时需注意两点：

     ，中、日两国碳素钢的性能、成形设备的水平与成形技能都是有差异的，因此厚度减薄率也会有所不同；

    第二，日本标准中原表共列有三种椭圆形封头：

     种为标准封头，即本标准的EHA和EHB型封头；

    第二种为球面内半径蜀等于封头内直径DI，过渡段转角内半径，等于封头内直径Di的10%的碟形封头，即本标准的DHB型椭圆形封头，

    第三种为球面内半径足等于封头内直径Di的90.45%、过渡段转角内半径，等于椭圆形封头直径Di的17.27%的近似椭圆形封头。

    由于本标准未包含这种近似半椭圆形封头，散附录A的表中将这类封头的数据舍弃。